Inspekcja X-Ray (RTG) PCB — kontrola jakości tam, gdzie AOI nie sięga
Inspekcja RTG PCB, nazywana też inspekcją X-Ray, to metoda kontroli jakości połączeń lutowanych niewidocznych gołym okiem ani dla inspekcji AOI. Kluczowa dla komponentów BGA, QFN i złączy THT z ukrytymi połączeniami. Nasz skaner RTG pozwala Ci wykryć potencjalne błędy i problemy, zanim Twój produkt trafi do montażu finalnego.
Zapytaj o wycenę →Czym jest inspekcja X-Ray (RTG) i kiedy jest niezbędna?
Inspekcja AOI (Automatic Optical Inspection) kontroluje to, co widoczne — powierzchnię płytki po procesie lutowania. Jednak rosnąca popularność komponentów BGA (Ball Grid Array), QFN (Quad Flat No-lead) i innych obudów z ukrytymi wyprowadzeniami oznacza, że coraz większa część połączeń lutowanych jest niewidoczna po zamontowaniu.
Inspekcja RTG przesyła wiązkę rentgenowską przez płytkę i tworzy obraz wewnętrznej struktury połączeń. Analiza RTG PCB pozwala wykryć:
- Brakujące kulki lutu pod BGA
- Mosty lutownicze między padami niewidocznymi z zewnątrz
- Pustki i pęcherze (void) wewnątrz połączeń — szczególnie istotne w elektronice power i medycznej
- Zimne luty i niepełne stopienie pasty lutowniczej
- Błędy wyrównania komponentów ukryte pod obudową
Kiedy stosować inspekcję X-Ray?
Komponenty BGA i flip-chip
Procesory i mikrokontrolery, układy FPGA, moduły pamięci, układy komunikacyjne w obudowach BGA — kulki lutu są całkowicie ukryte pod obudową. Jedynym sposobem weryfikacji jakości połączeń jest X-Ray.
Komponenty QFN i LGA
Układy mocy, RF i mieszanosygnałowe w obudowach bez widocznych wyprowadzeń bocznych. AOI nie wykryje problemów z padami termicznymi pod spodem.
Elektronika medyczna i przemysłowa
Projekty gdzie konsekwencje ukrytej wady połączenia są krytyczne — urządzenia medyczne, systemy sterowania, elektronika bezpieczeństwa.
Weryfikacja procesu przy wdrożeniu nowego projektu
X-Ray przy pierwszej serii pozwala potwierdzić jakość procesu lutowania i ustawień linii przed uruchomieniem produkcji seryjnej.
Inspekcja X-Ray (RTG) w Siltegro — co warto wiedzieć?
Nowa maszyna X-Ray
Siltegro dysponuje maszyną do inspekcji RTG PCB — obsługiwaną przez zespół z certyfikacją IPC-A-610, co gwarantuje rzetelną ocenę jakości połączeń, nie tylko sam obraz.
Integracja z procesem AOI
Inspekcja X-Ray uzupełnia inspekcję AOI — razem tworzą kompletny system kontroli jakości: AOI wykrywa wady widoczne, X-Ray wykrywa wady ukryte.
Raport inspekcji
Wyniki analizy RTG dokumentowane i dołączane do raportu zlecenia. Zyskujesz pełną identyfikowalność, a wyniki analizy X-Ray przechowujemy dla Ciebie.
Wykwalifikowana interpretacja wyników
Analizę RTG prowadzimy zgodnie ze standardem IPC-A-610 — wynik inspekcji to nie tylko obraz rentgenowski, ale ocena zgodności połączenia z kryteriami akceptacji jakości i komentarz profesjonalisty.
Parametry techniczne
| Metoda | Inspekcja rentgenowska RTG / X-ray |
| Komponenty | BGA, QFN, LGA, THT, flip-chip |
| Wykrywane wady | Brakujące kulki, mostki, pustki, zimne luty, błędy wyrównania |
| Interpretacja wyników | Zgodnie ze standardem IPC-A-610 |
| Raport | Tak — dołączany do dokumentacji zlecenia |
| Czas kontaktu | 24 godziny |